Описание

Широкая область применения: например, полупроводники, фотогальванические элементы, строительные материалы, сантехника и т.д. Может использоваться для перфорации и резки пазов в таких материалах, как сапфир, керамические крышки, дисплеи, стекло, кремниевые полупроводниковые пластины, оптическое стекло, декоративное стекло, и т.д.

Особенности изделия:

• Обработка при помощи двух головок (по заказу могут изготавливаться с 1 или 2 головками). Не повреждает материалы, не производит отработанные жидкости. Имеет низкий уровень шума, экологическая совместимость, оптимальное соотношение цены и качества.
• Оснащен передовой лазерной технологией, комплектуется прецизионным зеркальным гальванометром. Может делать глухие и сквозные отверстия, закруглять углы по кромкам отверстий, а также делать небольшие отверстия на наклонных плоскостях.
• Подходит для обработки жестких, хрупких, мягких и других материалов.

Технические характеристики:

• Мощность лазера: 50-100Вт;
• Полностью автоматический прецизионный лазерный резак;
• Оси XY (ход: 400мм×150мм, точность позиционирования: ±1мкм, точность повторного позиционирования: ±0,5мкм);
• Ось Z (ход: ±15мм, точность позиционирования: ±2мкм, точность повторного позиционирования: ±1мкм);
• Система видеонаблюдения с ПЗС-камерой: 5 миллионов пикселей (по заказу);
• Размер одного отверстия: <Φ20мм (можно настроить);
• Толщина материала: 0,3~3мм (при превышении данного диапазона необходимо провести испытание).

Образцы: